先进封装受益于AI产业大发展。
半导体产业链掀起涨价潮。近日，台积电计划涨价，3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％—20％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。
半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。多重利好下，近期半导体产业股票股价大幅上涨，龙头台积电股价频频创出历史新高。
台积电股价频创历史新高
半导体产业利好消息频出。6月18日，据界面新闻，针对市场传言台积电南京工厂已获得美国商务部“无限期豁免授权”的消息；台积电官方回应表示，美国商务部近日已核发“经认证终端用户”（Validated End-User, VEU）授权予台积电（南京）有限公司。
台积电公司评价称，此VEU授权维持了台积电（南京）有限公司生产半导体的现状。分析人士指出，台积电南京厂获得美国商务部“无限期豁免”或将给半导体行业带来积极影响，不仅让台积电能够稳定地开展业务，也将为半导体供应链的稳定性提供一定的保障。
台积电股价也持续大涨，去年涨超42%，今年以来大涨逾74%，频频创出历史新高，最新市值超过6.6万亿元。
先进封装开辟设备市场新前景
半导体产业链的涨价潮自5月开始就在逐步扩散。先是主流存储厂商因产能售罄而涨价，显示周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹，现在传导至晶圆厂。
业内人士预计，随着库存出清和需求复苏，下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。国泰君安也在近期发布的研究中表示，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，各类产品价格从今年一季度开始均出现不同幅度涨价。涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，同时台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定，稼动率都在80%以上。
而对于先进封装而言，其正成为未来集成电路制造的重要发展方向。在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。
西部证券表示，先进封装有四大要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装。先进封装扩产给本土设备厂商带来发展机遇。目前，半导体封测设备整体国产化率仍偏低，各类封装设备的市场份额主要被海外厂商占据，但近年来随着全球半导体产能向中国大陆转移，一些本土半导体封装设备厂商逐渐成长起来。随着先进封装产线扩产推进，对相关设备的需求也将增加，国内封装设备厂在先进封装领域积极布局，有望在国产替代大潮中获取更多市场份额。
A股受益股曝光，主力加仓股揭秘
据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，这期间的复合年增长率为10.7%。预计2024年，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠与长电科技等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元。
据证券时报· 数据宝统计，A股市场中，先进封装概念股有100多只。从机构关注度来看，中微公司、拓荆科技、长电科技、鼎龙股份等均有20家以上机构评级，芯碁微装、深南电路、芯源微等均有10家以上机构评级。
5家及以上机构评级个股中，有31只机构一致预测今明两年净利增速均超20%，长电科技、寒武纪、精测电子、鼎龙股份等个股两年净利增速均超30%。
从资金流向来看，长电科技位居第一，6月以来机构资金净流入超2.5亿元；寒武纪机构资金净流入超1.47亿元，居第二位。
