情长纸短，见信安好：
时光匆匆，来到金秋，在这个硕果盈枝的美好时节，我们提笔轻抒，满怀欣喜地向您致以最诚挚的问候与邀请。
时光荏苒，岁月如织，转眼间，又迎来了一年一度的科技盛宴——经国务院批准，由深圳市人民政府主办的“第二十六届中国国际高新技术成果交易会”（简称“高交会”），将于2024年11月14日至16日在深圳璀璨启幕。
作为本届高交会合作伙伴，我们诚挚地邀请您及贵司共赴这场科技之旅，在这里，让我们共同乘上科技之风，张开科技之翼，跨越山海，探索未来。
在这里，您将：
——感受“低空经济”领域带来的未来交通方式：空中巴士般的飞行器穿梭于城市天际线之间；
——见证“人形机器人”与您互动：仿佛来自科幻电影中的场景成为现实；
——深入“半导体”领域的核心：近距离观察芯片与集成电路的精密构造，领略科技制造的极致魅力；
——体验“高端医疗”带来的生命科学奇迹：见证医疗科技如何改变我们的生活；
——漫步“智慧城市”的蓝图之中：了解物联网、大数据等技术如何让城市管理更加智能高效；
——沉浸于“数字经济”的浪潮：探索大数据、云计算、区块链等如何重塑经济格局及新兴业态对全球经济的影响；
——亲眼见证更多未来科技最新成果，与行业领袖共同探讨科技创新的方向；
——亲身参与新技术新产品闪亮发布，行走各大产业采购商大会，拓出一片市场新天地。
快来参加吧，让我们相聚深圳，在高交会这一科技的风向标下，共话创新理念，同筑科技梦想，来一场属于自己的完美呈现。在这斑斓的金秋时节，相信有您的参与，定将为这场盛会增添更加耀眼的光彩，共同开启一段难忘的科技探索之旅，也是一场新的开疆拓土之旅。
如您也如此想，记得给我们回信：0755-83551541。
特此致信，顺颂商祺！
期待与您相约的证券时报人
2024年9月
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校对：王锦程
