9月30日，上交所官网显示，武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“新芯股份”)科创板IPO申请获受理。这是今年6月“科八条”发布后，第二家获得受理的科创板IPO项目。
招股书申报稿显示，新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。2021年至2024年第一季度，新芯股份分别实现营收31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元和9.13亿元。
此次新芯股份IPO拟发行不超过28.26亿股，计划募资48亿元，用于12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。
据悉，新芯股份深耕行业近20年，形成了完善的知识产权体系和自主可控的核心技术。其中，在特色存储领域，公司是中国规模最大的NOR Flash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术。
在数模混合领域，新芯股份具备CMOS图像传感器全流程工艺，技术平台布局完整、技术实力领先，55nm RF-SOI工艺平台已经实现量产，12英寸RF-SOI工艺平台已经实现55nm产品量产，射频器件性能国内领先，广泛应用于智能手机等无线通信领域。
在三维集成领域，新芯股份拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术，公司双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成以及硅转接板技术应用不断拓展。
校对：刘榕枝
