12月17日，上交所举办科创板“新质生产力行业沙龙”第十二期之半导体材料专场，邀请中船特气、有研硅、德邦科技、艾森股份4家半导体材料代表企业，与证券公司、基金管理公司等机构投资者共同研判中国半导体材料产业现状，洞察全球竞争态势，探寻产业穿越周期之路。
逆势增长 中国半导体材料市场韧劲十足
半导体材料细分种类众多，并贯穿了半导体生产的全流程，部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，可以说，材料是半导体产业发展的基石，也是推动半导体产业技术创新的引擎。2023年，中国半导体材料市场逆势增长，销售额为130.9亿美元，逆势增长0.9%，全球市占率近20%，相较2022年提升1.8个百分点，连续四年保持全球第二大半导体材料市场。
科创板作为我国“硬科技”企业的聚集地，汇聚了15家半导体材料公司，涵盖半导体硅片、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料、光刻胶、先进封装材料等细分领域。本次参与交流的4家科创板公司，分别为电子特气、半导体硅片、先进封装材料、光刻胶的代表企业之一。
中船特气作为国内电子特种气体的龙头，致力于实现半导体用电子特气国产化。截至目前，公司已具备近70种高纯电子特气的生产和供应能力，拥有邯郸、呼和浩特、上海三处主要生产基地，产品总产能近20000吨/年，推动电子特气国产化率大幅提高，供应安全不断提升。
有研硅是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，近年来不断扩充8英寸硅片产能、完善产品结构，预计2025年8英寸硅片年产能将实现300万片的突破。公司快速研发了8英寸MCZ、低微缺陷、重掺超低阻、超低氧等特色硅片产品，并完成8英寸区熔硅材料的研发，创造了新的利润增长点。此外，通过参股公司积极布局12英寸硅片，目前具备10万片/月产能，并已突破12英寸关键技术。
德邦科技聚焦半导体产业核心和“卡脖子”环节的关键封装材料开发和产业化，是国内在芯片特别是高密度高算力芯片、先进封装领域中封装材料产品线最长的企业之一，主要产品包括晶圆UV、固晶胶、导热等系列材料，掌握核心技术并拥有完全自主知识产权，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力。
艾森股份先进封装光刻胶产品的性能已达到国外厂商同等水平，并获得了长电科技、通富微电、华天科技等国内知名半导体封测厂商的认可，实现批量供应。近期，公司晶圆领域的功率器件正性PSPI光刻胶产品成功获得晶圆头部企业的首笔订单。在先进制程电镀液方面，公司布局了28nm和14nm及以下先进制程，也在和国内领先的电镀设备厂商进行战略合作。
迎风而上 理性看待机遇与挑战
2024年第二季度，全球半导体市场规模达到1499亿美元，较2024年第一季度环比增长6.5%，较去年同期增长18.3%，显示出市场整体已初步呈现复苏态势。
中船特气总经理孟祥军、德邦科技总经理陈田安均表示，下游客户稼动率从2023年下半年开始逐渐复苏，带动2024年半导体材料需求复苏。受益于客户稼动率的回升，2024年前三季度，中船特气、德邦科技营业收入分别同比增长15.29%和20.48%。
有研硅总经理张果虎介绍，公司目前的增长主要来自于消费电子市场的改善以及AI、电动汽车等领域的发展带动计算芯片、功率芯片需求的增加。
艾森股份总经理向文胜表示，受益于电镀液产品需求的提升以及新产品新技术陆续获得下游客户验证与批量订单，公司2024年前三季度实现营业收入3.12亿元，同比上升25.96%。公司自主开发的正性PSPI产品已获得晶圆头部企业的首笔订单，此为正性PSPI在主流晶圆厂的首个国产化材料订单，具有国产化里程碑意义。
参会企业也纷纷谈到了当前国内半导体材料面临的困难与挑战。孟祥军表示，电子特气领域细分品类众多，目前已知的半导体用高纯电子特气品类有130余种。部分“卡脖子”的细分品类研发难度高、市场规模小，并不具备经济性，当前必须下定决心投入资源打通这些“卡脖子”环节，这是国产半导体企业必须承担的使命和担当。
张果虎也表示，来自日韩、德国等的五大厂商目前占据了全球半导体硅片产业85%以上的市场份额，尤其在12英寸硅片方面占据绝对市场地位以及先发优势，国内企业在技术积累、价格成本、客户资源等方面均处于落后追赶态势，并且还要被动接受国外巨头制定的行业标准，也增加了追赶的难度。
坚定信心 布局新技术新产品新市场穿越周期
半导体行业是一个兼具成长性和周期性的行业，其发展受到多种因素的影响，包括技术创新、资本投资、库存周期等。与会嘉宾结合公司自身发展路径和经营战略，围绕如何在周期的波动起伏中发展壮大展开了讨论。
记者注意到，深耕半导体行业数十年以上的，与会嘉宾对半导体产业的发展均持乐观积极的态度。孟祥军表示，面对行业周期，中船特气注重内部管理，坚持研发投入，持续加强成熟产品生产技术改进，并紧密跟踪半导体行业技术迭代储备新产品，持续提升公司产品覆盖率和市场占有率，满足国家所需、产业所趋、企业所能。
陈田安表示，德邦科技不断丰富产品矩阵，应对行业变化。公司目前的封装材料涵盖了包括晶圆级封装、芯片级封装、板级封装材料在内的多个细分领域，这为公司提供了广阔的潜在市场空间和灵活的业务调整能力。
向文胜表示，艾森股份前瞻性地提前布局新技术、新产品，为潜在的客户验证机会做好充分准备。此外，公司也注重产业链上下游协同发展、共同成长，与上下游企业建立了紧密的合作关系，尽可能地缩短验证周期，把握市场机遇。
张果虎表示，半导体硅片是一个“精益求精”的产品，在缺陷控制、硅片表面洁净度与平坦度、产品一致性等方面都有很高的要求，且随着芯片线宽越小，对半导体硅片产品参数的要求就更高，有研硅持续深耕、久久为功，终将获得良好回报。
