联芸科技科创板IPO提交注册

发布时间: 2024-06-05

根据上交所股票发行上市审核进度,6月3日,联芸科技首发申请提交注册,公司首发获上交所上市委审议通过日期为2024年5月31日。

联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。本次发行保荐机构为中信建投证券股份有限公司。公司拟发行股数1.20亿股,拟募集资金15.20亿元。

此次公司发行新股募集资金拟投资于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。

财务数据显示,2021年—2023年公司实现营业收入分别为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元,实现净利润分别为4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元。增幅方面,2023年公司营业收入增长80.38%,净利润同比增长165.98%。(数据宝)

公司主要财务指标

财务指标/时间 2023年 2022年 2021年
营业收入(万元) 103373.62 57309.04 57873.56
归属母公司股东的净利润(万元) 5222.96 -7916.06 4512.39
扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润(万元) 3105.03 -9838.60 309.99
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
加权平均净资产收益率(%) 11.11 -18.16 13.45
经营活动产生的现金流量净额(万元) 17289.62 30.75 -10763.70
研发投入(万元) 15475.43
研发投入占营业收入比例(%) 26.74

注:本文系新闻报道,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。

审核进度

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