上周特朗普在共和党全国代表大会上再次表态，要在第二任期上任的首日就结束电动汽车激励政策，同时有报道称美国正在考虑加强对中国先进半导体技术的出口限制。
刚刚结束的党的二十届三中全会再次强调，抓紧打造自主可控的产业链供应链。近期举办的中国汽车论坛上，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军坦言，中国拥有最大的新能源车产能，但目前芯片的自给率不到10%。
不少受访专家对记者表示，若特朗普胜选，为了打压中国新能源汽车的发展进度，美国芯片产业出口限制可能加大，不过，也有望倒逼国内企业在核心技术及生产制造设备的自研突破。在此预期之下，最近几个交易日，A股市场汽车芯片板块也走出一波强势行情。
电动智能化推动车芯量价齐升
2020年以来，汽车产业加速向智能电动化转型，新能源车市场渗透率去年已超过30%。这给汽车芯片市场带来了前所未有的增长机遇。
与传统燃油车不同，新能源汽车引发了动力系统中电源管理和功率芯片需求的大幅增长，成为关键零部件。同时，自动驾驶和智能座舱技术的快速迭代，又催生了大量传感器、信号处理、计算和驱动类芯片的应用需求。
盖世汽车研究院认为，汽车芯片从燃油车约300-500颗增加到智能汽车的1000多颗，再到L4级自动驾驶汽车单车使用超3000颗芯片，预计到2030年我国汽车芯片市场年需求量将超过450亿颗。
据罗兰贝格测算，一台具备L1级辅助驾驶功能的传统燃油车，通常搭载400-500个芯片，总价值约7000-9000元。而配备L3及以上自动驾驶功能的新能源汽车，芯片数量可达800-1000个以上，总价值超过2万元，实现了真正的量价齐升。
罗兰贝格全球合伙人时帅对记者表示，“随着新能源及智能化浪潮下的单车芯片量价齐升，汽车芯片市场规模也有望在未来几年迎来跨越式发展。”
时帅介绍，2023年中国汽车芯片市场规模约为1000亿元～1200亿元人民币，占全球市场份额的25%，与中国乘用车销量在全球的占比基本持平。与此同时，在中国引领的”新四化”浪潮推动下，全球汽车芯片市场规模预计将增长7000亿元～8000亿元，其中中国汽车芯片市场在全球的占比有望提升至30%左右，有望超越其他地区成为全球最大的汽车芯片市场。
高端芯片、制造工艺尚待突破
值得注意的是，汽车芯片市场高速发展的背后有着结构性的安全隐忧。
“我国国产高端芯片缺乏，低端过剩，是结构性的短缺。”罗道军在上述论坛上表示。
时帅也认为，“国产汽车芯片整体仍处于起步期，但在近两年的缺芯风波+潜在地缘风险双重影响下，未来3～5年发展将显著提速，对国内车企规避供应链风险、保障稳定性的重要性不断提升。”
不过不同的汽车品类，国产替代的成熟度有较大差别。时帅就表示，对于低压功率器件、摄像头芯片、高压功率器件与非安全类MCU，得益于与工业/消费级芯片更强的相似性以及国内更成熟的产业链，为国产化进程较快的芯片品类，有望在2025年实现30%以上替代率；而以信号处理芯片、驱动芯片为代表的模拟类芯片与安全类MCU则由于更高的技术壁垒与切换成本，国产化之路仍较长。
“国产芯片特别是一些高端智驾芯片还有一个大问题，很多供应商只具备设计能力，都是委外制造的，比如委托台积电代工，一旦美国卡脖子，供应链就断了。”北京中质华兴工程技术研究院有限公司专家顾问张翔对记者表示。
“在工艺上，我们目前被卡脖子的状态还是蛮严重的。”长城资本(长城汽车旗下产业基金)上海区总经理贡玺在前述的中国汽车论坛上也直言。
“一般来说主机厂Tier1的国产化芯片会从两颗芯片开始，一颗是MCU，一颗是IGBT，这两个支撑了0%～10%过程当中大部分国产化替代的物料和类型。从10%的节点开始，到20%甚至30%的过程当中，特色工艺带来的卡脖子问题会是未来3～5年国产化芯片替代里面亟待解决的重要问题，包括MEMS工艺。”贡玺表示。
